车载芯片再遇“断供”危机，全球汽车产业面临新挑战。

近期，车载芯片行业再次遭遇“断供”危机，这无疑为全球汽车产业带来前所未有的挑战。据市场研究机构Gartner的统计数据显示，台积电在7nm及以下工艺的芯片全球市场份额超过90%。这种高度集中的供应链使得任何生产环节的波动都可能对整个行业造成巨大影响。特别是在当前全球经济形势下，芯片短缺问题显得尤为突出。

技术落后，国产化率提升迫在眉睫。

我国在芯片设计环节具有一定的水平，但在制造环节却全面落后。这种技术落后的局面使得我国在面对国际市场波动时显得尤为被动。为了改变这一现状，提升国产化率已成为我国车载芯片行业发展的当务之急。

国家出台多项政策，支持汽车芯片行业发展。

面对这一挑战，国家出台了多项政策，鼓励汽车芯片行业发展与创新，支持汽车芯片行业不断完善产业链和持续实现技术突破。这些政策的出台，无疑为我国车载芯片行业的发展注入了新的活力。

智能化趋势，车载芯片需求激增。

随着汽车智能化水平的提升，整车EE架构已经由以前的分布式ECU架构升级到集中式域控制器架构，并继续向中央集成式架构方向演进。在这一过程中，车载SoC芯片成为域控制器主控芯片的必然选择。智能驾驶和智能座舱两大应用领域对车载SoC芯片的需求日益增长。预计2023年，车载计算芯片市场规模将达到2054亿元。

断供危机，供应链管理亟需变革。

此次车载芯片的“断供”危机暴露出汽车企业通常采取的传统短期采购周期存在一定程度的风险，未来各级供应链的库存管理方式有望发生调整以应对此类危机。同时，全球前七大MCU供应商占据了车用MCU供应市场份额的98%。这种高度集中的供应格局使得任何单一供应商的问题都可能对整个行业造成影响。

结语：车载芯片的“断供”危机不仅是对汽车行业的一次考验，也是对我国芯片产业自主能力的一次挑战。面对这一危机，我们需要加快技术创新，提升国产化率，同时优化供应链管理，以确保汽车行业的健康发展。通过这些措施，我们可以将危机转化为机遇，推动我国车载芯片行业迈向新的发展阶段。

来源：4949澳门开奖现场+开奖直播10.24，最新数据解读：车载芯片再遇“断供”危机